시장과 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계 및 제품화하기 위한 업무를 수행합니다. Chip 요구 기능 구현, Digital IP개발, 회로 배치 및 배선업무와 회로 검증 및 불량 분석 업무를 수행합니다.
#Analog 설계   #Digital 설계   #Layout 설계   #Design Verification

각각의 메모리 Cell 특성에 알맞은 Fully-integrated Structure의 Design 업무를 수행합니다.
#Process Integration   #Device   #Failure Analysis   #Modeling   #Reliability

차세대 기술 개발, 개발 제품이 본격적인 양산하기 전 소재,공정(P/E/D/T/C)등
양산 적용을 위한 업무를 수행합니다.
 
#소재개발   #제품개발   #장비기술 

Packaging 분야의 차별화를 위해 소재 및 선행기술을 개발하고 미래 기술 Pathfinding을 주도하고 있습니다.
#Package기술개발   #Package제품개발   #Advanced Package   #PKG Reliability

최고의 특성 및 품질을 가지는 완제품을 개발하고 Test Solution 개발을 통한 특성 및 수율을 분석하여 제품의 경쟁력과 완성도를 높입니다.
#Test Engineering   #Test 특성 분석   #제품 검증

System Level 에서 메모리를 평가/분석하여 제품 개발 완성도를 높이고, 다양한 Solution 개발 및 시스템 최적화, 고객 기술 협업 등의 업무를 수행합니다.
#Memory 제품개발  #응용 Solution 개발

Solution 제품 개발을 위한 메모리 특성 기반 FW 및 Algorithm 개발 업무를 진행합니다.
#Software Process   #Firmware   #Software 선행 검증

AI 시대를 위한 새로운 Architecture, SoC, Storage, Software에 대한 차세대 미래 Solution 기술 연구를 수행합니다.
#차세대 Memory System   #System Software   

반도체 전공정의 공정/장비 최적화 및 분석 진행을 통해 최고의 품질을 갖춘 양산 제품을 생산하고, Test 및 다양한 공정 업무를 수행합니다.
#단위 공정 기술(P/E/D/T/C)   #소재 기술   #장비 개발   #불량 분석

반도체 후공정(Package&Test)의 공정/장비 최적화 및 WLP 제품 양산성 확보를 위한 공정 표준화작업과 장비 고도화 업무를 수행합니다.
#Package & Module기술   #WLP기술   #Test Engineering