월간 하이닉스 Talent

『월간 하이닉스 Talent』
7월 경력채용, 곧 시작됩니다.

모집 기간 : 2025.07.02. 10:00 ~ 2025.07.14. 17:00까지

① HBM PE

DRAM개발 / Junior & Expert Talent

조직소개｜

HBM Product Solution은 HBM 제품 개발 Product Engineering(Wafer & Package Test) 업무부터 고객 SiP(System in Package) ATE 검증 및 고객 대응까지 HBM 개발 Back-End Process 전반에 대한 업무를 하고 있어요.

최근에는 Custom HBM으로 영역을 확장하면서 Logic Test도 하고 있어요.

이런 일을 합니다

Wafer/Package Test (DRAM Cell 및 Speed Test)에 대한 Baseline을 구축해서 HBM 제품을 평가/검증해요.

구축된 Baseline을 기반으로 수율 향상/Test Time 단축 등의 양산성 향상과 품질 불량 분석 및 Screen 방안 도출 등의 품질 개선 업무도 하고 있어요.

고객 불량에 대해서 불량 분석을 진행하거나 고객에 Solution 및 기술적 지원을 제공 하는 등의 고객 대응 업무도 하고 있어요.

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 4년제 이상이며, 반도체/전자/전기/컴퓨터 공학 등 공학 계열 전공자인 분

아래의 역량이 있으신 분

1) Wafer/Package Level의 Test 경험

2) DRAM 공정/설계 전반에 대한 지식 보유

3) DRAM 특성 검증, 불량 분석 등의 업무 경험

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) HBM 제품에 대한 개발 경험이나 이해도가 있는 분

2) DRAM 제품에 대한 개발 경험이나 이해도가 있는 분

3) 고객 대응 업무를 위한 어학 능력이 있는 분

② DRAM AE

DRAM개발 / Expert Talent

조직소개｜

DRAM System Analysis은 데이터 센터 기반 시스템 RAS 연구 및 고객 대응 등 데이터 센터 분야의 Application Level 전반에 대한 업무를 하고 있어요.

최근에는 다양한 서버 타입 영역으로 확장 하면서 폭넓은 Application 대응 강화 및 시스템 ECC 업무도 하고 있어요.

이런 일을 합니다

데이터 센터 기반으로 다양한 SoC의 RAS (Reliability, Availability, Serviceability) 기능을 연구 하고 DRAM의 RAS 기술 혁신 활동 하고 있어요.

System Level 에서의 RAS 기능 검증, 최적 DRAM ECC 구조 설계, 다양한 Platform 통합 관점에서의 에러 처리 전략 수립 및 서버 시스템의 신뢰성 향상과 자사 차세대 메모리 기술의 안정성 확보를 통해 고객과 긴밀히 협력하여 최신 서버 플랫폼 기반으로 신제품과 신규 SoC 의 DRAM 제품 RAS 기능 최적화를 수행 하고 있어요.

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 석사 이상이며, 컴퓨터 공학/전자 등 공학 계열 전공자인 분

아래의 역량이 있으며, 경력 5년 이상인 분(박사는 경력 무관)

1) 컴퓨터 아키텍처 및 RAS 아키텍처 설계 능력

2) 시스템 장애 분석 및 근본 원인 분석

3) 대표 ECC 알고리즘의 원리 및 구조 이해

4) ECC 관련 하드웨어 적용 및 설계 제약 검토 능력

5) Hardware, Firmware 및 OS Level에서 ECC 알고리즘 이해 능력

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) RAS 연구 논문/특허를 보유한 분

2) Cloud 및 Hypervisor 기반 RAS 연구 경험이 있는 분

3) CPU Processing 흐름 및 시스템 레벨 디버깅 업무 경험이 있는 분

4) ECC 알고리즘 설계, 시스템 수준 RAS 설계 경험이 있는 분

③ HBM Digital Design(Back-end)

DRAM개발 / Junior & Expert Talent

조직소개｜

SK하이닉스의 HBM Digital 설계를 담당하는 조직입니다.

최첨단 공정과 최신 EDA툴을 활용해서 Front-end, Back-end 전반을 담당하며, 효율적인 개발 프로세스를 구축해 차세대 HBM 경쟁력을 확보하는 역할을 하고 있습니다.

이런 일을 합니다

Physical Design

1) Back-end 직무에서는 HBM Logic-die의 물리적 설계 (Physical Design)을 담당해요. Place & Route를 최적화하고, 선당 공정을 활용한 미세 공정 설계를 진행하고 있어요.

2) EDA Tool을 활용해서 칩 내부의 신호 흐름을 정리하고, IR-Drop, EM 분석 Power 무결성도 검토하고 있어요.

3) 물리 검증(DRC/LVS) 과정을 거쳐 설계가 실제 공정에서 문제없이 제조될 수 있도록 확인하는 역할을 합니다.

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 학사 이상이며, 반도체/전자/전기/물리/기계 등 공학 계열 전공자인 분

아래 5가지 중 하나 이상의 역량이 있으며 경력 2년 이상 이신 분

1) EDA P&R Tool을 사용하여 SoC Design 및 최적화 역량

2) 선단 공정 Foundry Physical Verification 역량

3) 12nm 이하 High-end Technology 개발 역량

4) Analog & Digital Mixed Power Verification 역량

5) Implementation Chip Top 설계 역량

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

5nm, 3nm 선단 공정 Technology 개발 경험

④ NAND설계 - Verification

NAND개발 / Junior & Expert Talent

조직소개｜

NAND Flash Memory의 Function 동작 검증을 책임지고 있습니다.

회로 설계된 IP가 정상 동작하는지 Simulation과 Script를 통해 확인합니다.

RTL/Gate Dynamic Simulation과 AMS를 실행하며 검증 대상은 Verilog/SystemVerilog 기반이고 회로 성격에 따라 Modeling이 필요합니다.

이런 일을 합니다

1) TestBench 개발 및 유지 보수

2) Simulation 수행 및 결과 분석

3) Bug Debugging 및 Reporting

4) 자동화 도구 Scripting

5) Spec. 분석 및 검증 시나리오 작성

6) 새로운 검증 methodology 개발

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 4년제 이상이며, 반도체/전자/전기/컴퓨터 공학 등 공학 계열 전공자인 분

아래의 역량이 있으며 경력 2년 이상인 분

1) Verilog/SystemVerilog, UVM 기반의 디지털 회로 설계나 검증 경험

2) 다양한 EDA Tool 경험 (Xcelium, VCS, Questa 등)

3) Python, Perl, C++, Shell 등 scripting으로 자동화 경험

4) 주어진 Spec.으로 검증 시나리오를 직접 작성 경험

5) 논리적 사고, 문제 해결, 협업과 소통 역량

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) NAND 설계 경험

2) Programming 언어 능력이 뛰어나거나 관련 경험

3) A.I. 관련 지식이나 관심이 많고 프로젝트 경험

4) 새로운 검증 방법을 개발한 경험

④ NAND설계 - Interface/Data path

NAND개발 / Junior & Expert Talent

조직소개｜

Data&Interface 팀은 고속 데이터 전송을 위한 요소 기술을 개발하는 조직으로서 메모리의 High-speed 동작 성능을 책임지고 있습니다.

AI 시장의 폭발적인 성장에 따라 메모리 반도체의 고속 I/O Speed에 대한 요구가 지속적으로 증가하여 High-speed 설계 기술 개발은 더욱 중요해지고 있습니다.

이런 일을 합니다

메모리 I/O Interface의 동작 속도와 고속 신호 전송 품질을 개선하기 위해 RX, TX, ZQ, ODT, Equalizer, DCC(Duty cycle corrector) 등의 설계 IP를 개발합니다.

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 4년제 이상이며, 반도체/전자/전기/컴퓨터 공학 등 공학 계열 전공자인 분

아래의 역량이 있으며 경력 2년 이상인 분 (박사는 경력 무관)

1) 고속 IO Interface용 Receiver, Transmitter, Duty cycle corrector 설계 및 signal integrity 평가

2) 고속/저전력 Data serial/deserialization 기술 개발

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) Memory(DRAM/NAND) High-speed IO Interface 관련 설계 경험

2) Global Tech 회사들과 협업을 위해 영어에 능통

3) S/W 프로그래밍 Skill 보유

④ NAND설계 - Analog

NAND개발 / Junior & Expert Talent

조직소개｜

NAND 동작에서 필요한 Analog 관련 회로의 동작 검증 및 신규 IP 개발 업무를 수행합니다.

NAND 내부 및 외부에서 인가되는 Power의 전원 level 및 소모량 관리를 합니다.

이런 일을 합니다

Analog IP의 특성을 검증하기 위한 Checklist Simulation 진행과 회로 개선을 위한 Idea 발굴 및 고객의 요구 조건에 맞는 신규 IP 개발

NAND 내부 전원회로 관리 및 개선안 도출, 외부 인가되는 전원과 내부 전원의 Power Distribution Network 구성 및 검증. NAND에서 소모하는 Power량 산출 및 관리

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 4년제 이상이며, 반도체/전자/전기/컴퓨터 공학 등 공학 계열 전공자인 분

아래의 역량이 있으며 경력 2년 이상인 분 (박사는 경력 무관)

1) 반도체 공정/ Device physics / 전자회로 해석 지식

2) Schematic & Layout Design tool 경험 / SPICE 기반의 Sim. tool 경험

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) NAND 개발 경험 및 관련 Analog 회로 설계 업무 수행 경험

2) 각종 반도체 업계에서 Analog IP 설계 경험이나 전원회로 관련 경험

④ NAND설계 - Logic

NAND개발 / Junior & Expert Talent

조직소개｜

NAND Flash의 Command Interface(RTL)와 Cell 구동 Micro Program Code를 설계 업무를 관장합니다.

내외부 고객과 협의하여 NAND Functional Spec. 을 작성하고 이를 바탕으로 최적의 IP를 개발하는 것이 Mission입니다.

이런 일을 합니다

1) NAND Function의 Feasibility 검토 및 Spec. Level 기획

2) PPA (Power Performance Area)의 최적화를 base로

3) Command Decoder의 RTL 설계

4) Cell Operation 구동 Micro Program Coding

5) Logic Block의 CDC/RDC 검증 및 IP 개선

6) NAND Verilog Behavior Model 작성

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 4년제 이상이며, 반도체/전자/전기 등 공학 계열 전공자인 분

아래의 역량/경험 중 2개 이상을 보유한 분으로, 경력 2년 이상인 분 (박사는 경력 무관)

1) NAND Spec. 및 NAND Application에 대한 이해

2) HDL (Hardware Description Language – Verilog 등) 이용한 Logic/Digital RTL 설계

3) Micro Controller와 이를 구동하는 Micro Program Coding

4) HDL을 이용한 Behavior Modeling

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) Digital 합성(Synthesis), STA(Static Timing Analysis)

2) CDC(Clock Domain Crossing), RDC(Reset Domain Crossing) 분석

3) 대외 고객 대응 업무를 위한 영어 능력

④ NAND설계 - Core

NAND개발 / Junior & Expert Talent

조직소개｜

NAND Flash Memory Cell을 동작시키는 BL/WL을 제어하기 위한 회로( Page Buffer/XDEC)와 이를 동작시키는 주변 회로부를 설계합니다.

빠르고 정확하게 Cell을 제어(READ/PGM/ER) 하기 위한 Algorithm을 개발하며, 성능/파워/Cost 최적화를 위해 기술 동향을 분석합니다.

이런 일을 합니다

1) Algorithm 개발

- 성능/분포 Target을 달성하기 위한 Algorithm 개발

- Peak ICC 구간 고려한 Core Signal(BL/WL/SL) 동작 최적화 Algorithm 개발

- 분포/디스터브의 구성인자를 이해하고 Target을 달성할 수 있는 Algorithm 개발

2) Core회로(PB/XDEC & 주변회로)설계

- 개발된 Algo.를 동작하기 위한 최적 설계와 회로 검증

3) 반도체 분야 학회/저널 논문 및 특허 검토하여 최신 기술 동향 파악

4) NAND 단품 및 SSD 테스트 통해 최신 NAND 기술 분석

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 4년제 이상이며, 반도체/전자/전기/물리 전공자인 분

아래의 역량이 있으며, 경력 2년 이상인 분 (박사는 경력 무관)

1) Analog CMOS 회로설계/디지털회로/전자기학

2) C언어/Python 등 프로그래밍 언어 가능자

3) NAND Flash에 대한 지식 보유자 (학습 의지 강하신 분 선호)

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) NAND Flash Memory 제품군에 대한 개발 경험이나 이해

2) CMOS 회로설계 경험이나 이해

3) C/Python 프로그래밍 언어 활용 능력 (NAND 테스트 프로그램, 텍스트 파일 분석)

4) NAND 및 SSD의 전압/전류 측정

④ NAND설계 - Layout

NAND개발 / Junior & Expert Talent

조직소개｜

제품의 특성 및 원가 경쟁력 최적화한 제품을 개발합니다.

PPA (Power/Performance/Area)의 최적화를 위해 회로설계와 공정 개발 부서와 협업하며, 이를 기반으로 IP 개발, 설계 Physical DB 확보하여 Power/Noise/Timing 특성과 Design Rule 검증 과정을 거쳐 최종 완성을 담당합니다.

이런 일을 합니다

1) NAND Chip Architecture 설계 및 Library & Design Rule Setup

2) STD Unit, Analog IP, Core IP의 Custom Layout

3) Gate Level Synthesis – Auto PnR – STA – SNA

4) Fullchip Back-End/Sign-Off 검증 업무 Mask 제작과 관리

5) Design Methodology 개발 (Digital Implemenation Flow)

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 4년제 이상이며, 반도체/전자/전기/컴퓨터 공학 등 공학 계열 전공자인 분

아래의 역량 및 경험이 있으며, 경력 2년 이상인 분

1) Layout Design Rule에 대한 이해 및 Rule Coding

2) IP Custom Layout

3) Fullchip level Design

4) EDA Tool (OPUS/ ICC2/ Innovus/ Calibre/ PrimeTime 등)

5) 회로 설계 (PPA)

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) NAND 공정/설계 전반에 대한 지식

2) Pcell 설계 또는 Layout 자동화 스크립트 개발 (Skill, tCL, Python 등)

3) NAND 외 DRAM, SoC 분야 Layout/Auto PnR

⑤ Solution HW 설계

– SSD PCB Design

Solution개발 / Expert Talent

조직소개｜

NAND Solution(SSD, UFS 등) Hardware의 Interface(PCIe, MPHY, NAND, DRAM 및 UCIe)에 대한 SI, PI, EMC 품질을 양산 기준에 맞춰 설계하고 분석 및 검증하는 업무를 수행 합니다.

주요 업무로 PCB Design, SI/PI/EMC 해석 및 검증, I/F 설정 최적화 등이 있습니다.

이런 일을 합니다

노트북용 Client SSD부터 Data Center향 Enterprise SSD까지, SSD 제품의 뼈대인 PCB를 설계/개발하는 일을 합니다. JEDEC과 SNIA등 표준화 Form Factor의 채용 검토하여, 업계 최고 성능/최고 용량의 SSD HW 구현을 선행 연구하고, 제품화 가능성을 확보하여, 이를 직접 설계합니다.

최적의 SSD개발을 위해, 각 부품들의 물리적 배치를 염두에 두고 SoC Floor Planning 부터 참여해 Chip-PKG-PCB Co-Design 합니다. SI / PI / Thermal / Mechanical Reliability / SMT 등의 각종 요소 기술들을 조화롭게 담아, 품질 및 원가 최적화된 PCB를 Design 합니다.

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 4년제 이상, 반도체/전자/전기/컴퓨터 등 공학 계열 전공자인 분

아래 1)번 역량은 필수이며 2),3)번 역량까지 있으면 금상첨화 입니다.

1) ECAD 기반 PKG Substrate 또는 PCB 설계 경험 5년 이상

2) High-Speed Digital Design의 Fundamental에 대한 탄탄한 이해

3) PCB/PKG 공정 및 DFM 환경을 숙지, 설계가 제품화 되는 과정을 이해

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) 다양한 기능 업무 조직과 협력하고 소통할 수 있는 강력한 협업 기술 (PCB Design은 조직 내 여러 input을 받아 조율 하는 Art-Work)

2) Cadence Allegro 기반의 제품 개발 및 설계

3) EDA 신규 도입, Tool 검증, 환경 구축 리딩 경험, 고속 PKG Ballmap 선정 경험

⑤ Solution HW 설계 – Solution Product Integration 공정기술

Solution개발 / Expert Talent

조직소개｜

SPI팀은 SSD 제품의 모듈화된 생산 공정을 선행 단계부터 체계적으로 개발하고, 양산 이관까지 책임지는 공정 기술 전문 조직입니다.

우리는 예측 기반의 기술 준비와 고도화된 DFM(Design For Manufacturing) 활동을 통해 최고의 SSD 모듈 품질과 제조 경쟁력을 확보하고 있으며, SMT/IMT 등 실장 공정의 전문성과 숙련도를 기반으로 개발&양산 전반에 걸쳐 주도적인 협업과 기술 지원을 수행하고 있습니다.

이런 일을 합니다

본 직무는 SSD 모듈의 SMT(Surface Mount Technology), IMT(Insert Mount Technology), Dispenser, TEST 등 실장 기반 제조 공정의 선행 기술을 개발하고, 이를 양산 단계로 성공적으로 이관하는 업무를 담당합니다.

DFM 관점에서 제품 설계 분석을 통해 구조적 개선안을 도출하고, 실장 공정 특성에 최적화된 제조 프로세스를 설계합니다.

또한 데이터 분석 기반의 품질 기법을 활용하여 공정 수율과 안전성을 확보하며, AutoCAD 및 Allegro 등의 설계 툴을 통해 레이아웃 개선 활동도 병행합니다.

더불어 각종 SSD 프로젝트에 필요한 Sample Build 및 실장 관련 정보를 확보함으 로써, 제품 개발 전 주기에 걸쳐 제조 기술 지원을 수행하며 다양한 부서와의 협업을 통해 SSD 모듈 제조 경쟁력 향상에 기여할 수 있는 역할을 수행합니다.

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 4년제 이상이며, 재료/신소재/기계/반도체 공학 등 공학 계열 전공자인 분

아래 3가지 중에 2가지 이상의 역량이 있으며 경력 5년 이상이신 분

1) SMT, IMT, Dispenser 등 실장 공정 기본 이해와 설계 최적화 경험

2) DFM 관점 설계 개선과 공정 최적화를 주도할 수 있는 분석적 사고 방식

3) AutoCAD, Allegro 등 설계 툴을 활용한 도면 해석 역량과 제조 공정에 실무 감각을 함께 보유하신 분

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) SMT/IMT 기반의 실장 공정 개발 및 양산 이관 프로젝트를 수행한 경험

2) 설계, 공정, 품질 부서와의 협업을 통해 제조성 향상 과제를 주도한 경험

3) 통계 기반 품질 분석(Data Science 등)으로 개선이나 안정화를 이끈 경험

4) SSD 공정 기술 확보 활동(pFMEA, DOE 등) 수행 업무 경험

⑥ 기반기술

기반기술센터 / Expert Talent

조직소개｜

저희 조직은 DRAM/NAND/HBM 제품의 소재 및 공정 신뢰성 확보를 위한 핵심 분석 조직입니다. 다양한 표면 분석 장비를 활용하여 차세대 반도체 기술 개발과 양산 품질개선에 기여합니다.

이런 일을 합니다

반도체 소재 및 공정에서 발생하는 불순물, 계면, 미세구조, 기계적 물성 이슈를 첨단 분석 기법으로 정밀하게 규명하고, 연구개발과 품질 개선에 기여합니다.

다양한 물성 분석 기술을 기반으로 불순물 분석, 계면 특성 평가, 박막 구조 및 기계적 강건성 분석 등을 통해 반도체 공정의 신뢰성을 확보하고 공정 개선과 최적화 방향을 제시합니다.

이런 분과 함께하고 싶어요

반도체 / 재료 / 물리 / 기계 / 화학 등 이공계 박사 학위자

아래 역량 중 하나 이상의 전문 역량을 보유하신 분

1) APT 및 SIMS 장비를 이용한 극미량 불순물 분석 및 정량 해석

2) Nano&Pico-Indenter 및 FEA를 활용한 구조 강건성 평가

3) TERS 또는 AFM-IR/Raman 를 이용한 나노 스케일 물질 분석

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) 반도체 소재, 박막, 계면 특성 관련 SCI급 논문 또는 특허 보유

2) 반도체 또는 소재 분석 분야에서 전문성과 주도적인 문제 해결 경험

⑦ 양산기술(P&T)

P&T / Junior & Expert Talent

조직소개｜

D-TEST기술 담당은 DRAM TEST기술력 제고를 통한 세계 최고 TEST기술 원가 경쟁력 확보를 Mission으로 DRAM 양산 제품의 수율/품질/생산성 향상 역할을 수행하고 있습니다.

최근, ChatGPT와 같은 LLM 모델 출현으로 대규모 연산을 위한 HBM 제품이 각광 받게됨에 따라 D-TEST기술도 해당 제품의 TEST 기술력 확보 및 양산 대응을 위한 인력 확보를 추진하고 있습니다.

이런 일을 합니다

HBM 제품은 Base Die와 Core Die로 구성되는데, 이번에 선발하고자 하는 직무는 Base Die TEST 기술력 확보를 위한 우수인재이며 주요 업무는 다음과 같습니다.

1) HBM Base Wafer(Logic) Test Process Design

- 효율적인 Base Die 불량 검출을 위한 Test Baseline 구축

2) ATE(Test Program) 개발 업무 및 수율 분석

- 초기 Bring-Up, Fail 분석, Yield Learning 및 개선 주도

- Test Coverage 분석 및 Pattern 최적화

3) DRAM 전용 PMBIST 및 Redundancy Logic 검증

4) Base Die용 DFT(BIST, Scan, Boundary Scan 등) 제안 및 검증

5) Custom HBM의 고객 IP별 Test Readiness 확보

이런 분과 함께하고 싶어요

1) 전자/전기/컴퓨터공학 또는 유관 전공 학사 이상이며, Solution/Logic Test or DFT 분야 경력 4년 이상

2) Scan, Boundary Scan, JTAG, MBIST, PMBIST 관련 설계/Test 역량 보유자

3) Solution/Logic 제품에 대한 Yield Learning Defect/Failure 분석 역량 보유자

4) Python, Peri, TCL 등을 활용한 Test Data 분석 역량 보유자

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) IEEE1500 기반 Boundary Scan, Embedded Test 경험 보유자

2) V93K 및 기타 Advantest, Teradyne社 ATE 운영 경험자로 C언어/Java 기반 Program Language Coding 역량 보유자

⑧ 설계 - CAD Engineering

DT / Expert Talent

조직소개｜

전사 Logic 설계 분야 신규 Tech 및 제품 품질 생산성 개선을 위한 신규 Flow 구축 업무를 진행하고 기존 툴에 대한 환경 개선 업무 Flow 구축 진행하여 제품 적기 개발하여 고객사 적기 대응과 품질 향상에 기여하는 업무를 하고 있습니다.

이런 일을 합니다

Logic Implementation 업무 제품 생산성 개선 및 TAT 단축과 신규 Flow 구축 업무를 위한 Front-End 영역 (Synthesis, STA, Logic Equivalence 및 DT) 분야 업무를 진행하며, AI 기반 자동화 툴 적용을 위한 PPA 최적화를 위한 활용 방안에 대해 검증 진행을 합니다.

위 영역중 SoC 설계 진행 시 설계 회로의 이상 유/무를 검증하기 위한 DFT (Scan& BIST) Logic을 integration 하고 해당 회로의 검증 툴의 개선 및 신규 Methdology Flow 구축이 주요 업무 입니다.

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 4년제 이상이며, 반도체/전자 등 공학 계열 전공자인 분

경력 5년 이상이신 분

아래 4가지 중에 하나 이상의 역량이 있으신 분

1) Logic Synthesis 환경 구축 경험자

2) Static Timing analysis 검증 환경 구축 경험자

3) Formal Verification 기반 Logic Equivalence Check 환경 구축 경험자

4) DFT(SCAN, Memory BIST) 관련 업무 경험자

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) CAD SW 툴 도입 시 Vendor 사와의 협상 경험 우대

2) CAD 업무 기반으로 상용 CAD Tool 구매 업무 가능(희망)자 우대

3) 영어 회화 가능자 우대

⑨ 소자 - Capacitor PI

미래기술연구원 / Expert Talent

조직소개｜

1T1C로 이루어지는 DRAM의 Capacitor Process Architecture를 연구하고 이를 바탕으로 Capacitor Tech Platform 및 세부 Component 기술 개발을 수행하며, 미래 Platform에 대한 Roadmap 전략을 제시합니다.

또한 Technology 개발을 위한 TF 활동에 대한 직접 참여 및 연구-개발-제조로 이어지는 협업 과정에서의 통합 개발 Guide-line 제시 역할 및 논문/특허 등의 동향 분석 등 다양한 업무가 있습니다.

이런 일을 합니다

맞춤형 멘토링, 세미나, 공정 협업과 Global 동향 자료 등 인재 육성 Program 제공 등을 통해 Capacitor Process Integration 전문가로 성장하기 위한 역량을 확보하고, 기술 및 제품 개발 과정에서의 요소 기술 정의와 발굴 및 실제 개발, 미래 기술 경쟁력 Item 발굴 및 구현, Capacitor Roadmap 제시 및 차세대 DRAM Capacitor 구현 기술 개발 실행, 유전막 산학 과제 기술 개발 협업을 포함한 Capacitor 기술 전략 제시 및 기술 리더십 확보 등의 활약을 하게 됩니다.

이런 분과 함께하고 싶어요

4년제 이상, 반도체/전자/전기/물리/재료 등 공학 계열 전공자이신 분

아래 3가지 중에 하나 이상의 역량이 있으신 분

1) 반도체 유관 경력 5년 이상 보유자 (석/박사 학위 수학 기간 인정)

2) Capacitor 기술 개발 경험이 풍부하신 분 우대

3) 반도체 Process Spec. 설정 경험 또는 역량/이해도가 있는 분

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) Capacitor 공정, 소자 분야 관련 업무 수행 주도성 및 검증 리딩 경험자

2) DRAM Process 이해도가 높고, 긍정적/도전적 Mind 보유자, 소통 가능자

3) 다양한 협업 경험 및 특정 Mission 수행을 위한 TF 참여 경험 보유자

⑩ R&D공정 - Capacitor공정

미래기술연구원 / Expert Talent

조직소개｜

DRAM Capacitor 공정 개발 조직은 DRAM 메모리 소자의 성능을 극대화하기 위해 유전막 소재/공정/장비 연구 및 개발을 담당 합니다.

우리 조직은 Capacitor 유전막 및 전극 기술 동향을 파악하고, 기초 실험 부터 양산 공정 개발까지의 전 life cycle을 관장합니다.

이런 일을 합니다

DRAM Capacitor 공정 개발 조직은 차세대 DRAM에 적용 될 유전막 및 전극의 물질 설계 및 이를 구현하기 위한 신규 공정/장비 개발을 담당하며, 실제 소자에서 Capacitor 소자의 전기적/기계적 특성 및 신뢰성 검증을 수행합니다.

현재의 2D DRAM 뿐만 아니라 차세대 DRAM Platform (Vetical Gate, 3D DRAM) 에 요구되는 Capacitor 특성을 확보하기 위해서, 내부 및 외부 리소스를 활용 하여 신규 물질을 탐색하며, 장비/소재 Business Partner와 협업을 통해 신규 공정 확보 및 특성 검증을 진행합니다.

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 석사 학위 이상이신 분

재료 공학, 화학 공학, 물리학, 전자공학 등 공학 계열 전공자이신 분

아래 역량을 보유하신 분을 우대합니다.

1) 반도체 유관 경력 5년 이상 보유자라면 좋아요 (석/박사 학위 수학 기간 인정)

2) 유전막 재료 및 공정에 대한 이해

3) High-k & Metal ALD 공정 및 장비 개발 역량

4) Solid State Physics 및 재료의 전기적 특성 이해

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) DRAM, NAND 등 메모리 소자 공정 관련 인턴/연구 경력

2) 고유전율 박막 증착 및 분석 경험

3) Electrical Properties 및 Wafer test 관련 부서와 소통/협업을 통한 제품 개발 경험

⑪ 회계관리

재무 / Expert Talent

조직소개｜

SK하이닉스는 글로벌 반도체 산업을 선도하는 기술 혁신 기업입니다.

당사의 회계관리 부서는 재무/회계 분야 전문성을 바탕으로 전사 재무정보를 산출/관리하고 있으며, 이를 기반으로 외부 Compliance 대응을 하고 있습니다.

또한, 산업과 경영환경 변화에 적합한 회계 정책을 검토하고, 회사의 재무 건전성 확보를 위한 다양한 방안을 실행하고 있습니다.

이런 일을 합니다

회계정책 검토, 결산을 통한 재무제표 작성 및 관리, 원가 산정 및 분석, FAB 및 기계장치 등 자산 관리, 재무제표 건전성 강화 방안 검토, 자회사 재무 진단과 같은 업무를 진행합니다.

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 4년제 이상이며, 아래 모든 조건을 만족해야 합니다.

1) 반도체 산업 및 메모리 사업에 대한 이해

2) K-IFRS 기준에 대한 이해

3) 경력 5년 이상

4) 영어 커뮤니케이션 가능

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) 회계법인 근무 경력 우대

2) 조직융화력 및 의사소통역량