차세대 HBM 메모리 개발에 따른 Digital block에 대한 DFT Architecture 구현 및 Implementation flow 전반에 걸친 업무를 진행하고 있어요.

HDPF 구조를 기반으로 PCIe, UCIe 등 Interface IP 개발 및 다양한 형태의 Digital Design에 대한 Implementation을 진행하고 있어요.

최첨단 공정과 최신 EDA Tool을 기반으로 PPA(Performance, Power, Area) 측면에서 최적화된 경쟁력 있는 고객 맞춤형 HBM을 개발하고 있어요.

학력은 학사 이상, 반도체/전자/전기/물리/기계 등 공학계열 전공자인 분
아래 역량 중 하나 이상의 역량이 있으며 경력 8년 이상 이신 분
   1) 5nm 이하 선단 공정의 디자인 최적화를 위한 PPA 개선
   2) HPDF Design 설계 및 Implementation flow 경험
   3) Tcl/ Python Script를 통한 디자인 분석 및 환경 개선 경험
   4) DFT 구현 및 검증 (MBIST, Tessent SSH/SSN, TestMAX 등)

TSMC 3nm 공정 개발 경험

Tessent SSH/SSN 기반 DFT 구현 및 검증

HPDF Top Project Management

HBM Logic-die 내 Digital 블록의 Place & Route(P&R) 업무를 담당하고 있어요.

 메모리 기술의 발전에 따라 Standard HBM 뿐만 아니라 Custom HBM 설계를 Digital SoC 형태로 구현하고 있으며, HDPF 구조를 기반으로 다양한 형태의 Digital Implementation을 진행하고 있어요.

고객의 요구에 맞춰 PCIe, UCIe 등 Interface IP의 Implementation도 수행하고 있으며, 이를 포함하는 HBM을 개발하면서 PPAT(Performance, Power, Area, TAT) 측면에서 최적화된 경쟁력 있는 고객맞춤형 HBM을 개발하고 있어요.

학력은 학사 이상이며, 반도체/전자/전기/물리/기계 등 공학 계열 전공자인 분

아래 역량 중 하나 이상의 역량이 있으며 경력 5년 이상 이신 분
 1) HPDF(Tiled) Top Design 경험 또는 프로젝트 운영 경험
 2) Top Bus Routing Implementation 개발 경험
 3) 2GHz 이상의 High Speed Digital Design 개발 경험
 4) 5nm 이하 선단 공정의 디자인 최적화를 위한 PPAT 개선 경험
 5) Tcl/ Python Script를 통한 디자인 분석 및 환경 개선 경험
 6) EDA Tool 을 이용한 FE/BE/PDN 관련 환경 운용 경험

3nm 이하 Nanosheet Technology 개발 경험

CPU/GPU/NPU Implementation 개발 경험

고객 요구 사항에 대해서 구체화를 진행하고, 고객과의 소통을 통해서 해당 내용의 상세 스펙을 작성 합니다. 이를 바탕으로 유관 부서와 소통하여 구현할 IP를 동작을 정의하고 RTL 기반의 설계를 진행해요.

Digital IP 구현을 위한 요구 조건을 검토하고 PPA 평가를 통해 Architecture를 결정합니다. 해당 IP는 RTL로 설계하고 검증하며, Physical Design을 위한 guide를 작성해요.

“설계 및 검증“ 업무에는 Logic/Macro Floorplan, Logical Integration, Function 검증, Physical Design Follow-up, Wafer Test Flow 정의, Silicon Chip의 검증 및 이슈 분석이 포함되어요

학력은 학사 이상이며, 반도체/전자/전기/물리 등 공학 계열 전공자인 분

아래 역량 중 하나 이상을  보유하고 있으며, 경력 5년 이상 이신 분
 1) High Speed Soft(Digital) IP 설계 및 분석 역량
 2) DRAM Memory Controller 설계 및 분석 역량
 3) DRAM MBIST 설계 및 분석 역량
 4) DRAM DFT/DFD 관련 설계 및 분석 역량

Interface/Memory PHY 및 Analog IP를 포함한 Digital 설계 리딩 경험
 
Hard IP를 포함한 Soft IP 제품 개발 및 리딩 경험(검증/분석/고객 대응)

Full-Custom Design + Digital Design 의 Mixed Design 개발 경험

HBM 또는 DRAM 제품의 Interface 회로를 설계합니다.

Interface 관련 Spec. 제정 관련 업무 및 관련 고객 대응 업무를 진행합니다.

AI 관련 Customized DRAM의 Architecture 및 Interface 회로를 설계합니다.

WT/PKT/실장 등 설계 회로에 대한 분석을 설계 관점에서 진행합니다.

Memory 관련 미래 High Speed Interface 설계 기술을 개발합니다.

학력은 학사 이상이며 반도체/전자 등 공학 계열 전공자인 분

아래 역량을 보유하고 있으며, 경력 4년 이상 보유자(석/박사 기간 인정)
 1) Serial Interface 혹은 DRAM/HBM Interface 설계 경험
 2) DRAM Interface 또는 PHY의 Architecture 검토 및 설계 경험
 3) FinFET 등 Logic Foundry 설계 경험
 4) PAM3/4, UCIe 등 다양한 Signaling과 Interface Spec. 설계 경험

HBM 또는 DRAM 설계 관련 제품 개발 및 분석 경험이 많은 분

HBM 또는 DRAM의 Interface 이외 영역에 대한 설계 경험 많은 분

Full Custom 설계 이외에 Verilog등 Digital 설계 경험 있는 분

Python, Spotfire 등 Script, Data 시각화 능력 높은 분

반도체 건설 관련 투자 전략 수립 및 관리를 담당하며, 투자 타당성 검토, 비용 최적화, 일정 및 리스크 관리를 통해 SK Hynix의 글로벌 경쟁력 확보에 기여하는 핵심 역할을 수행해요.

시장 동향, 기술 트렌드, 경쟁사 분석을 바탕으로 전략적 투자 결정을 지원하며 현장 실행과 연계해 투자 대비 최대의 가치 창출을 실현합니다.

학력은 4년제 학사 이상으로, 건축/기계 등 공학 계열 전공자인 분  
 
아래 역량을 보유하고 있으며 경력 5년 이상 이신 분 (석사 우대)
 1) 반도체Fab 건설 분야에 대한 깊은 이해와 실무 역량
 2) 논리적 사고력, 데이터 기반 분석 능력, 효과적인 커뮤니케이션 역량
 3) 건설 투자 프로젝트 원가 통제, 공정 관리, 계약 관리 경험

반도체Fab, 첨단 제조공장 등 국내외 대규모 건설 프로젝트 경험

투자 타당성 분석 및 예산 수립/관리 경험
 
글로벌 경험 및 우수한 영어 커뮤니케이션 역량