월간 하이닉스 Talent

『월간 하이닉스 Talent』
6월 경력채용, 지금 바로 지원하세요

모집 기간 : 2025.06.04. 10:00 ~ 2025.06.16. 17:00까지

① HBM Digital Design(RTL)

DRAM개발 / Expert Talent

조직소개｜

HBM과 CHBM의 Base Die에 필요한 Digital IP의 Feature와 Architecture를 연구하고, RTL Design으로 구현합니다.
설계하는 주요 IP로는 PHY IP/PIPE/MBIST/DFT 등이 있으며 및 다양한 형태의 logic을 구현합니다.

이런 일을 합니다

Digital IP 구현을 위한 요구 조건을 검토하고 PPA 평가를 통해

Architecture를 결정합니다. 해당 IP는 RTL로 설계하고 검증하며,

Physical Design을 위한 guide를 작성합니다.

IP 설계는 HBM을 control 하고 test 하기 위한 logic들과

HBM PHY의 일부 function logic을 포함하며,

“설계 및 검증“ 업무에는 Logic/Macro Floorplan, Logical Integration,

Function 검증, Physical Design Follow-up, Wafer Test Flow 정의,

Silicon Chip의 검증 및 이슈 분석이 포함됩니다.

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 4년제 이상이며,

반도체/전자/전기/물리/기계 등 공학 계열 전공자인 분

아래 5가지 중 하나 이상의 역량이 있으며 경력 5년 이상이신 분

1) HBM Base Die RTL 설계 역량

2) Digital PHY 설계 역량

3) MBIST 설계 역량

4) Memory Controller 설계 역량

5) Digital IP 설계 역량

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) Interface/Memory PHY 및 Analog IP 를 포함한 Digital 설계 리딩 경험

2) 합성 수행 및 STA 분석 역량

3) System Verilog Expert

② HBM Product Engineering

DRAM개발 / Junior & Expert Talent

조직소개｜

HBM Product Solution은 HBM 제품 개발 Product Engineering(Wafer & Package Test) 업무부터 고객 SiP(System in Package) ATE 검증 및 고객 대응까지 HBM 개발 Back-End Process 전반에 대한 업무를 하고 있어요.

최근엔, Custom HBM으로 영역을 확장하면서 Logic Test도 하고 있어요.

이런 일을 합니다

Wafer/Package Test (DRAM Cell 및 Speed Test)에 대한 Baseline을

구축해서 HBM 제품을 평가/검증해요.

구축된 Baseline을 기반으로 수율 향상/Test Time 단축 등의 양산성

향상과 품질 불량 분석 및 Screen 방안 도출 등의 품질 개선 업무도

하고 있어요. 고객 불량에 대해서 불량 분석을 진행하거나 고객에

Solution 및 기술적 지원을 제공하는 등의 고객 대응 업무도 하고 있습니다.

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 4년제 이상이며,

반도체/전자/전기/컴퓨터 공학 등 공학 계열 전공자인 분

아래의 역량이 있으신 분

(1) Wafer/Package Level의 Test 경험

(2) DRAM 공정/설계 전반에 대한 지식 보유

(3) DRAM 특성 검증, 불량 분석 등의 업무 경험

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

(1) HBM 제품에 대한 개발 경험이나 이해도가 있는 분

(2) DRAM 제품에 대한 개발 경험이나 이해도가 있는 분

(3) 고객 대응 업무를 위한 어학 능력이 있는 분

③ 소자_TCAD

(Material Simulation)

미래기술연구원 / Expert Talent

조직소개｜

TCAD의 Material Simulation (DFT, MD, KMC 등 을 통해 DRAM, NAND, New Memory 제품 개발에 필요한 TCAD Solution 을 제공하고 요소 기술 개발 및 불량 이슈에 대응하는 업무를 수행해요

이런 일을 합니다

Material Simulation (DFT, MD, KMC)를 활용하여 주로 아래와

같은 업무를 수행합니다.

1) Precursor Screening

2) New Material 발굴

3) Material 물성 분석

DFT/MLP (Machine Learning Potential)/MD 방법론을 활용하여

ALD/CVD 증착 반응 , Etch 반응 분석을 통해 공정 해석에 필요한

메커니즘 규명, 공정 개선안 발굴, 공정 최적화 등의 업무를 수행해요.

이런 분과 함께하고 싶어요

반도체 물리 재료 전자 등 이공계열 전공자 중 박사 학위 이상 소지하신 분

아래 3 가지 중 하나 이상의 역량을 보유하신 분

1) MLP 를 활용하여 재료 물성 및 화학 반응 분석

2) DFT+MLP 를 통해 표면에서 발생하는 Etch Reaction 분석

3) Multi-Scale Simulation 을 통한 반도체 소자 & 공정 분석

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) Material Simulation Tool사용 경험 (VASP, LAMMPS, QuantumATK)
2) Simulation Tool 활용에 필요한 모델 개발 및 코딩 경험
3) Simulation 실험 그룹 간의 협업 경험

④ HBM 상품기획

AI Infra / Junior & Expert Talent

조직소개｜

SK하이닉스는 글로벌 반도체 산업을 선도하는 기술 혁신 기업으로, 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 분야에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 보유하고 있어요. 당사의 HBM 상품기획 조직은 차세대 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 그래픽, 데이터센터 시장을 타겟으로 하는 HBM 제품의 상품기획 및 표준화를 담당하며, 시장과 고객 중심의 가치 창출을 리딩하고 있어요.Computing (Server, Desktop, Laptop) 및 Mobile DRAM을 검증하기 위한 System Level의 Application Board를 개발하고 있으며, 특히 Host to Memory(DIMM/CMM 등) 인터페이스에서 고속 신호 전송을 위한 SI/PI 분석 및 관련한 선행 기술을 확보하기 위한 업무를 수행하고 있어요.

이런 일을 합니다

대내외 상황 고려, 최적 HBM 상품 기획, 제품 로드맵과 Lineup 전략

및 사업화 전략 진행하며, Custom 제품 및 차세대 HBM 표준화

업무를 진행합니다.

이를 위해 AI 및 HBM 관련 시장 및 경쟁 환경 분석, 고객사 분석을 진행하며,

상품화 전략 수립, 고객 대상 신제품 Promotion 업무를 진행 합니다.

이런 분과 함께하고 싶어요

학력은 4년제 이상이며, 반도체/전자/산업공학 등 공학 계열 전공자인 분

하기 조건을 모두 만족해야 합니다.

1) 반도체 산업 및 메모리 사업에 대한 높은 이해

2) 논리적 사고력, 데이터 기반 분석 능력, 효과적인 커뮤니케이션 역량

3) 해외 출장 결격 사유

4) 우수한 영어 커뮤니케이션 능력

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) 반도체 상품기획 또는 기술 마케팅 3년 이상 경험자

2) HBM, DRAM, 또는 고대역폭 메모리에 대한 전문 지식 보유자

3) AI 산업 근무 경험자

4) 글로벌 경험, 제2외국어 능력 우수자

5) 전략컨설팅, 기술기획, 제품관리(PM) 등 유관 직무 경험자

⑤ HBM 상품사업화

AI Infra / Junior & Expert Talent

조직소개｜

HBM상품사업화 팀은 고객의 HBM 프로젝트 인증을 주도하며 SK 하이닉스 HBM의 상품화 및 사업화를 담당하는 부서입니다. 우리 팀은 내부의 개발, 평가, 품질 부서와 외부 고객 사이에서 중추적인 역할을 해요.

이런 일을 합니다

고객 인증을 위한 프로세스를 원활하게 진행하기 위해, HBM 샘플의

전반적인 운영과 관리에 집중합니다.

동시에 각 고객의 사업화 가능성을 철저하게 평가하여, 고객의 성공적인

제품 출시를 지원하고, 맞춤형 Enabling 전략을 수립합니다.

HBM 기술에 대한 깊은 이해를 바탕으로, HBM을 채용하는 고객이

겪을 수 있는 SiP(System in Package) 인증 과정에서의 다양한

기술적 문제나 품질 관련 이슈에 대해 개발 부서와 긴밀히 협력하여

해결책을 주도적으로 마련합니다.

또한, 고객 입장에서 필요한 정보를 선제적으로 수집하고 제공하여,

인증 과정에서의 어려움을 최소화함으로써 고객의 만족도를 높이는

역할을 수행합니다.

이런 분과 함께하고 싶어요

4년제 이상 학력과 반도체, 전자, 전기, 물리, 통신 등 관련 분야의

공학 기술에 대한 이해력 및 경험이 필요합니다.

또한, 고객과의 원활한 소통을 위해 외향적인 성격을 가진 인재와 함께

일하고자 합니다.

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) DRAM(HBM) 설계/소자/공정/PKG/품질 업무 경력 5년 이상

2) 반도체 상품기획, 영업, 마케팅, 시장 분석, SCM 업무 경력 3년 이상

3) DRAM 프로젝트 매니저 업무 경험 10년 이상

4) 해외 기업 경험 또는 해외 학위 보유자

5) 영어/중국어 등의 외국어 능력 우수자

⑥ HBM Strategy&Alliance

AI Infra / Expert Talent

조직소개｜

HBM과 연계되는 AI 생태계 동향을 파악하고 HBM 사업 경쟁력을 지속 공고히 할 수 있도록 내/외부 영향 요소와 연계한 전략을 수립합니다.
기존 및 신규 고객과 사업 Alliance를 추진하여 HBM 사업을 확대하는 일을 수행하고 경영층 의사결정을 지원합니다.

이런 일을 합니다

HBM 사업 경쟁력 지속 강화 및 확대를 위해 다각도의 전략 수립의

기반이 되는 다양한 검토/분석/평가 업무를 수행합니다.

1) HBM 연계 AI Ecosystem/기술, 업계/고객 동향 분석

2) AI 생태계 및 반도체 산업의 기술 변화에 대한 사업적 해석

3) 반도체 기술과 사업을 연결하여 사업 기회/위험 요인 식별

4) HBM 사업 모델별 수익 구조 및 비용 요소 파악, 사업 가치 분석

5) 시나리오 플래닝/분석, 사업 Valuation 등으로 사업 타당성 검토

그 외 경영층 대외 활동 및 의사결정 지원 업무를 병행 수행합니다.

이런 분과 함께하고 싶어요

(1) 유관 경력 5년 이상 보유

(2) AI 시장/반도체 산업/기술 동향 분석, 사업성 검토, 리서치 기반

인사이트 도출 등 비정형 업무 또는 새로운 과제에 대해 주도적으로

방향을 설정하고 수행한 경험 보유

(3) 조직 내외부 다양한 이해관계자와의 협업 및 커뮤니케이션 능력 보유

(4) 인사이트를 보고서 또는 발표 형태로 정리하여 경영진 보고

(5) 산업 리포트, 기술 자료 등 비정형 데이터 해석 및 통합적 판단 경험

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) 컨설팅사, 대기업 기획/전략 조직 등에서의 프로젝트 수행 경험

2) 외국어 능력 우수자 (영어)

⑦ Infra 구매&지원(물류)

구매 / Junior Talent

조직소개｜

최적의 자원으로 전사 제조/판매/내부 물류가 효율적으로 운영될 수 있도록 프로세스를 관리하고 물류 Data분석을 통한 개선점 발굴 및 시행을 추진해요.
장비, 원자재 수입 운송 및 사내 운송 관리를 통하여 생산 부문을 지원해요.
완제품의 고객 판매 물류 관리 및 창고 운영을 통하여 매출 달성에 기여해요.

이런 일을 합니다

1) 고객 판매 완제품 / 인증 샘플의 수출 운송 관리

2) 수출 물류 네트워크 효율화 (판매 경로, 거점 분석 및 개선)

3) 물류 운영 시스템 관리, 개선 및 Data 분석

4) 물류 협력사 운영 전략 수립 및 운송 계약 지원

5) 물류 시황 점검 및 분석 Reporting

이런 분과 함께하고 싶어요

1) 4년제 학사 이상

2) 제조/판매 물류 관리 업무 경험자 (2~4년)

3) 운송 실행/관리 업무 경험자 (2~4년)

이런 경험이 있으면 더 환영합니다

1) 반도체 국제 물류 분야 경험자

2) SCM, 구매, 영업 관련 지식 보유자

3) 물류 Process 개선 또는 System 구축 경험자

4) 물류 관련 계약 업무 경험자